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（一) 片式元器件單面貼裝工藝

說明：

步驟1：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。
步驟2：通過焊膏印刷機或SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。
步驟3：檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。
步驟4：由貼片機或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。
步驟5：檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)，窄間距元件需用顯微鏡實體檢查。
步驟6：檢查回流焊的工作條件，如電源電壓、溫度曲線設(shè)置等。
步驟7：通過SMT回流焊設(shè)備進行回流焊接。
步驟8：檢查有無焊接缺陷，并修復(fù)。

（二） 片式元器件雙面貼裝工藝

注意事項：
1：A、B面的區(qū)分是線路板中元器件少而小的為A面，元器件多而大的為B面。
2：如果兩面都有大封裝元器件的話，需要使用不同熔點的焊膏。即：A面用高溫焊膏，B面用低溫焊膏
3：如果沒有不同溫度的焊膏，就需要增加一個步驟，即在步驟7完成后，需要將A面大封裝元器件用貼片紅膠粘住，再進行B面的操作。
4：其它步驟操作同工藝（一）

(三) 研發(fā)中混裝板貼裝工藝

說明：

步驟1：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。
步驟2：用SMT焊膏分配器、空氣壓縮機將SMT針筒裝焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盤上。
步驟3：檢查所滴涂的焊膏量是否合適，是否有漏涂或粘連。
步驟4：由真空吸筆或鑷子等配合完成。
步驟5：檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)。
步驟6：通過HT系列臺式小型SMT回流焊設(shè)備進行回流焊接。
步驟7：檢查有無焊接缺陷，并修復(fù)。
步驟8：由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。

（四） 雙面混裝批量生產(chǎn)貼裝工藝

說明：

注意事項及操作工藝同上所述。